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此前国外网站9to5Mac拿到了iPhone6s原型机，并逐步披露了金属外壳和逻辑主板的相关信息。而现在，9to5Mac又联手**拆解网站 ChipWorks对拆解后的iPhone 6s内部零件进行了分析，*后得出的结论显示该机除了有Force Touch压力触感显示屏、更高像素的摄像头和高通LTE芯片之外，还配备了**NFC芯片，更少的芯片组，但闪存容量仍是16GB起步。
根据9to5Mac联手**拆解网站ChipWorks对iPhone6s拆解后的内部芯片分析，这款新机所配的NFC芯片为NXP 66VP2，这与iPhone 6所使用的NXP 65V10芯片有所不同，很可能是增加了一个安全单元处理器，从而减少对单*处理器的需要。
同时随着iPhone6s逻辑板面积变小，该机所使用的芯片数量也变得更少，比如从过去的10个组件降至3个，而包括闪存和处理器等必要芯片，则采用了更加精密的工艺，这使得 iPhone 6s 在耗电减少的情况下，能够提供同等或更快的性能表现。
虽然此前一直有传闻称，iPhone 6s将取消16GB版本，直接从32GB容量起步。但根据此次9to5Mac曝光的内部芯片谍照显示，iPhone 6s仍以16GB存储容量起步，并且闪存芯片为东芝提供，使用的是19纳米制造工艺。
不过，9to5Mac也表示16GB容量版本有可能仅限测试之用，但有可能在正式版本中提供更大的容量。此外，由于苹果高管表示iCloud云服务能够帮助人们存储文档，照片，视频以及音乐，所以16GB容量版本仍能满足多数用户的需求。
外形无变化
除此之外，iPhone 6s仍然保留了来自Cirrus Logic 音频芯片，Murata的 Wi-Fi 模块， RFMD、Triquint 、Avago 以及Skyworks 的无限功率放大器。同时9to5Mac也根据收到的保护套厂商提供的设计草图，以及自家的iPhone 6s原型机外壳推测，iPhone 6s应该能够兼容大多数现有的 iPhone 6配件。
由于苹果允许每一部iPhone之间有0.2mm 的误差，而现在的iPhone 6s*多仅比iPhone 6多了0.13 mm左右，所以这些差异通过肉眼几乎是无法判别的。如果具体到4.7英寸iPhone 6s的数据方面，那么该机在长度方面要比iPhone 6多出0.16mm，而宽度则多出0.13mm，误差均在苹果允许范围内，因此基本上可以认为在外形尺寸方面并没有明显的变化。
按照苹果过去的更新策略，即将于9月推出的iPhone 6s和iPhone 6s Plus将会在外型上与iPhone 6和iPhone 6 Plus保持一致，并将主要的改动放在机身内部。除了之前传言中的Force Touch触控屏、1200万像素摄像头以及两倍网速的高通LTE芯片之外，从近日曝光的iPhone 6s主板谍照来看，新款iPhone还将使用更新的NFC模块和闪存芯片，并且减少主板上的芯片数量。
在主板谍照曝光之后，9to5Mac和Chipworks对这块主板进行了细致的分析，详解了与iPhone 6主板的不同。
新款NFC芯片/芯片数量减少
从图中来看，iPhone 6s将继续使用来自NXP的NFC芯片，但型号从iPhone 6使用的65V10升级到了66VP2。虽然66VP2和65V10的详细区别目前还不得而知，但是有传言称66VP2将加入安全处理器，降低对其它芯片的依赖。苹果在去年*次为iPhone搭载了NFC芯片以用于ApplePay支付，不过这颗型号为65V10的芯片却还是2012年的产品，因此此次升级NFC芯片也合情合理。
仔细对比可以发现iPhone 6s的主板要比iPhone 6稍小一些，并且芯片数量有明显缩减。比如在iPhone 6上，一块包含10个零部件的部分在iPhone 6s上只有3个主要芯片构成。而得益于更先进的制造工艺，在**同等或者更**的性能的同时，iPhone 6s上的CPU和闪存芯片的体积也有所缩减。
此外，iPhone 6s还将保留Cirrus Logic音频芯片、Murata Wi-Fi模块、RFMD无线功率放大器等零部件。虽然这块主板上仍然使用了与iPhone 6相同的来自Bosch的加速度计和IncenSense的陀螺仪，但是Chipworks表示在市售版iPhone 6s中，这两个零部件将会被使用在Apple Watch上的来自STMicroelectronics的同类产品代替。
仍为16GB起步
随着高质量媒体文件的普及，16GB的机身容量对于很多iPhone用户来说也显得有些不够用了。而近日也有传言称，下一代iPhone将从32GB机身容量起步，并继续保留64GB和128GB的版本。
